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AMDQ3業(yè)績爆發(fā):AI與高性能計算的紅利!

2025-11-14 18:04
芝能智芯
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芝能智芯出品

2025年第三季度,AMD交出了一份創(chuàng)紀錄的財報:營收首次突破92億美元,同比大漲36%,凈利潤達到12.4億美元,這一季度堪稱AMD近幾年戰(zhàn)略轉型的集中成果。

數據中心與AI加速器構成長期增長的核心驅動力,而客戶端與游戲業(yè)務則在消費端形成堅實的現金流支撐。

隨著AMD與OpenAI、Oracle、Meta等頭部科技企業(yè)的合作全面展開,AI算力需求正在推動AMD進入新一輪景氣周期,AMD在戰(zhàn)略上完成了從“CPU公司”到“AI計算平臺公司”的轉變。

Part 1業(yè)績加速:多引擎驅動下的全面增長

從財務表現看,AMD第三季度的增長是多業(yè)務協同帶來的系統性提升。

 92億美元的季度營收創(chuàng)下公司歷史新高,同比提升36%,環(huán)比增長20%;

 非GAAP口徑下營業(yè)利潤達22億美元,凈利潤為20億美元,盈利結構的持續(xù)改善。

 毛利率也在連續(xù)三個季度爬升至54%,創(chuàng)下疫情后新高,產品組合向高價值計算業(yè)務的傾斜,AMD在成本控制與供應鏈效率上的成熟度。

細分來看

 數據中心業(yè)務繼續(xù)穩(wěn)步放量,季度收入達到43億美元,同比增長22%。

第五代EPYC處理器的出貨表現突出,其能效與算力優(yōu)勢在AI訓練和云計算場景中進一步放大。

尤其在Amazon、Oracle、IBM等客戶體系中,AMD EPYC已成為主流算力架構之一,新一代Instinct MI350 GPU在HPC與AI集群市場的滲透率提升,使AMD在高端GPU計算中獲得更多話語權。

從MI350及MI355系列的交付進展看,AMD在全球AI硬件供應鏈中正穩(wěn)步擴張。

 客戶端與游戲業(yè)務成為另一增長引擎。

客戶端業(yè)務營收創(chuàng)下28億美元新紀錄,同比增長46%,得益于Ryzen處理器銷量的持續(xù)爆發(fā)。

尤其是搭載3D V-Cache技術的Ryzen 7 9800X3D,在高端玩家市場中形成強勢口碑,其能效與幀率表現幾乎無競爭對手。

亞馬遜熱銷榜前十中AMD占據多數席位,品牌勢能的顯著提升。

 游戲業(yè)務的181%同比暴漲,背后不僅是Radeon GPU銷售的恢復,更重要的是半定制芯片收入的回升,游戲主機、圖形處理與AI推理需求正在同步上升。

隨著AI推理進入邊緣設備和游戲引擎,AMD的GPU架構通過ROCm與FSR 4技術完成了底層生態(tài)的再整合。這種由硬件驅動的AI視覺體驗革新,正在為AMD打開全新的消費級AI場景。

 不過,嵌入式業(yè)務收入同比下降8%,反映出工業(yè)和網絡設備市場仍處于庫存調整期。

AMD在這一領域的優(yōu)勢更多在長期設計周期的產品上,如EPYC Embedded與Ryzen Embedded系列,其貢獻仍以穩(wěn)定現金流為主。

AMD的盈利恢復呈現出“自上而下”與“自下而上”的雙向支撐——高性能計算與AI基礎設施貢獻利潤厚度,消費級產品貢獻現金流規(guī)模,健康的業(yè)務結構,是其財務連續(xù)超預期的根本原因。

Part 2AI合作與生態(tài),走向“平臺參與者”

AMD第三季度的另一個關鍵特征,是AI戰(zhàn)略的加速落地。

從OpenAI到Oracle,從Meta到IBM,AMD在AI生態(tài)的布局進入實質性合作階段,這不僅為未來幾個季度的業(yè)績增長提供確定性,也標志著AMD在AI基礎設施層的角色轉變。

與OpenAI的戰(zhàn)略合作無疑是最具象征性的進展。

AMD將成為OpenAI的核心合作伙伴,為其下一代AI訓練平臺提供高達6吉瓦的GPU算力。首批1吉瓦的Instinct MI450 GPU將在2026年下半年部署,這意味著AMD正正式進入超大規(guī)模AI模型訓練供應鏈的核心位置。

這一合作,不僅對營收規(guī)模有直接拉動效應,更重要的是確立了AMD在高性能AI計算領域的“第二極”地位,與英偉達形成可替代的生態(tài)選擇。

Oracle基于AMD“Helios”設計的AI超級集群項目,展示了AMD在系統架構層的縱向整合能力。

該集群將結合EPYC “Venice” CPU與Pensando網絡架構,首批部署5萬塊MI450 GPU。這種從芯片到機架級的整合思路,意味著AMD的競爭邊界正在向AI基礎設施平臺延伸。

Meta、思科、G42等合作項目則進一步豐富了地域與行業(yè)覆蓋,AMD正以“計算平臺+軟件生態(tài)”的方式,在AI算力產業(yè)鏈中建立長期壁壘。

在軟件層面,ROCm 7的發(fā)布代表AMD加速從硬件向軟件生態(tài)過渡。

相比過去版本,新版顯著提升訓練與推理性能,并擴展了面向企業(yè)部署的管理工具,有助于降低客戶遷移門檻,使AMD GPU在AI框架兼容性上更接近CUDA生態(tài)。這種兼容層的成熟,是AMD能否在AI算力市場實現可持續(xù)份額提升的關鍵。

AMD正在通過超級計算與量子計算的結合,探索高性能計算(HPC)的未來方向。

與美國能源部合作的“Lux AI”與“Discovery”超級計算機項目,為其在科學計算和AI融合領域建立了技術護城河。未來基于MI430X GPU和Venice CPU的新平臺,將成為AMD長期增長的技術支點。

從產業(yè)邏輯上看

 AMD的AI業(yè)務正從“追趕式”發(fā)展進入“結構性領先”階段,GPU、CPU和網絡架構的自研整合使其具備系統級算力交付能力;

 AI合作伙伴生態(tài)的快速擴張?zhí)嵘似淦脚_粘性。

當前AI算力市場的主導格局仍由英偉達占據,但AMD已在全球數據中心層面確立替代方案的可行路徑,這對于上游供應鏈、云計算企業(yè)乃至國家級科研機構都具有重要意義。

小結

從2025年第三季度的財報來看,AMD完成了業(yè)績的“量變”,正向戰(zhàn)略的“質變”過渡。

       原文標題 : AMDQ3業(yè)績爆發(fā):AI與高性能計算的紅利!

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯系舉報。

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